- Disponibilidad: En stock
- Código del producto: DF2+ Complete Package
- Peso en el embalaje: 155.90kg
Velocidad y Precisión Industrial con la DF2+
Acelera tu producción de prototipos sin sacrificar ni un micrómetro de detalle. La DF2+ integra auténtica tecnología DLP, garantizando una repetibilidad estricta y fiabilidad mecánica en cada capa fabricada.
Con una velocidad sostenida de hasta 100 mm/h, este equipo transforma tu flujo de trabajo para la fabricación de lotes pequeños. En lugar de esperar días, puedes evaluar y validar múltiples iteraciones de diseño dentro de la misma jornada laboral.
Rendimiento Óptico y Mecánico Superior
- Fuente de luz duplicada: Al proyectar el doble de intensidad lumínica, la resina alcanza su punto de fotopolimerización mucho más rápido, acortando drásticamente el tiempo total del ciclo.
- Bloque óptico mejorado: Refina la nitidez de la proyección para asegurar que las tolerancias geométricas de la pieza física coincidan exactamente con tu modelo CAD.
- Lámina HTF optimizada: Esta película de liberación soporta un mayor número de ciclos de despegue con menor desgaste. Al extender su vida útil, mantienes una producción estable y reduces las tediosas paradas por mantenimiento.
Integra este conjunto de innovaciones en tu área de trabajo y domina la fabricación de resina con tiempos de respuesta inmediatos y resultados predecibles.
Plataforma de Material Abierto: Libertad Total para tus Proyectos Industriales
La impresora DF2+ elimina las barreras de la fabricación aditiva gracias a su ecosistema sin restricciones. Al permitirte usar un amplio catálogo de resinas especializadas, no te limitas a imprimir simples prototipos estéticos; creas soluciones funcionales para entornos altamente exigentes. Emplear materiales ignífugos, antiestáticos (ESD), biocompatibles o de alta resistencia térmica asegura que tus piezas finales soportarán las condiciones reales de trabajo sin sufrir fatiga estructural o deformaciones prematuras.
Control Absoluto sobre la Producción
Ya no necesitas externalizar la fabricación, asumir márgenes de terceros o soportar largos tiempos de espera. La OMP se integra de forma totalmente gratuita en tu equipo, otorgándote el dominio completo del flujo de trabajo.
- Produce internamente: utilizando resinas técnicas de la máxima calidad, como Henkel y Forward AM, reduciendo el coste por pieza y protegiendo tu propiedad intelectual.
- Ajusta cada parámetro: de impresión para calibrar el comportamiento de la resina, logrando tolerancias mecánicas exactas para aplicaciones muy específicas.
- Experimenta y desarrolla: perfiles de curado para materiales personalizados que impulsen el diseño de nuevos productos.
Aprovecha esta flexibilidad técnica para dejar atrás las limitaciones de los sistemas cerrados y adaptar la tecnología directamente a las exigencias operativas de tu industria.
Estabilidad y control total en tu ecosistema de impresión
Integración RFID avanzada
La tecnología RFID elimina las conjeturas de tu flujo de trabajo diario. Al automatizar la identificación exacta de los materiales, evitas costosos errores de configuración humana y logras escalar tu producción de forma totalmente fluida.
Sensores ultrasónicos de resina
Quedarse sin material a mitad de una pieza es frustrante y representa una pérdida de dinero. Por eso, este sistema incorpora un sensor ultrasónico que monitoriza la cantidad de líquido en tiempo real. Esto se traduce en una estabilidad de impresión sin precedentes, protegiendo tus proyectos contra fallos catastróficos por depósitos vacíos.
Nivelación automática de precisión
Una base ligeramente inclinada puede arruinar la adherencia de cualquier trabajo. El sensor de nivelación automático verifica que la máquina esté posicionada horizontalmente con una desviación máxima de apenas ±0.25°. Al asegurar este parámetro crítico sin intervención manual, mantienes las condiciones mecánicas ideales para curar cada capa a la perfección.
Flujo de Trabajo Optimizado para la Raise3D DF2+
1. Prepara y lamina tu modelo
Abre ideaMaker, el software de laminado de Raise3D, y comienza a configurar tu archivo. Ajustar parámetros clave como la orientación automática, la compensación de contornos y la generación de soportes te permite ahorrar resina y garantizar tolerancias dimensionales exactas. En esta fase también debes predefinir las rutinas de lavado y curado para optimizar el tiempo posterior.
2. Inicia la impresión de forma segura
Enciende la DF2+ y envía el trabajo. Antes de proyectar la primera capa, el equipo ejecuta una comprobación previa del sistema. Esta función inteligente es vital porque detecta anomalías antes de empezar, previniendo fallos de impresión tempranos y el consecuente desperdicio de material. Si el chequeo es positivo, la fabricación arranca de inmediato.
3. Postprocesado inteligente sin errores
Una vez completada la pieza, retírala de la plataforma y llévala a las estaciones de postprocesado. Aquí es donde destaca la tecnología RFID del ecosistema: los perfiles de lavado y curado asignados en el software se transfieren automáticamente a las máquinas. Esta comunicación fluida elimina la intervención manual, evitando que arruines componentes técnicos críticos por un exceso o defecto de curado UV.
4. Piezas finales de alta calidad
Simplemente recoge tus modelos terminados. Las piezas contarán con una integridad estructural completa y propiedades mecánicas consolidadas, listas para pruebas funcionales, ensamblajes complejos o su implementación directa en el proyecto.
Máxima versatilidad técnica para tus impresiones en resina
Las resinas de Raise3D están formuladas para exprimir todo el potencial técnico de tus proyectos. Al trabajar de forma nativa con las impresoras DF2+, aseguras una alta tasa de éxito y precisión dimensional sin fisuras. Esta integración directa entre la máquina y el material es vital porque estabiliza el proceso de curado capa por capa, eliminando las variaciones indeseadas y garantizando una fiabilidad absoluta en la pieza final.
Libertad de elección con la Plataforma OMP
Tu producción industrial no tiene por qué limitarse a un ecosistema cerrado. Los equipos DF2+ destacan por incorporar la OMP, una arquitectura diseñada para brindarte una flexibilidad real. Al colaborar y certificar perfiles con gigantes de la industria química como Henkel y Forward AM, Raise3D multiplica exponencialmente tus opciones técnicas.
¿Por qué esta apertura marca la diferencia en tu taller?
- Adaptabilidad mecánica exacta: Puedes seleccionar resinas de terceros con propiedades específicas (como alta resistencia térmica, flexibilidad o dureza extrema) que cumplan estrictamente con los requisitos de tu aplicación.
- Innovación continua: Accedes de inmediato a las formulaciones más recientes del mercado sin abandonar la estabilidad del entorno de impresión de tu equipo.
Con este enfoque abierto, tienes la tranquilidad de encontrar siempre el polímero exacto para resolver cualquier desafío de fabricación.
Precisión milimétrica para producción y prototipado exigente
Cada curva, borde y textura de tus piezas se materializa con una resolución asombrosa. Con la DF2+, fabricar piezas de uso final, herramientas de fijación o prototipos funcionales deja de ser un reto para convertirse en un proceso predecible. Esto significa que obtienes propiedades mecánicas y térmicas idénticas a los métodos tradicionales, un factor vital para iterar rápido en sectores como la automoción, medicina o la electrónica industrial.
Flujo de trabajo escalable con tecnología RFID
Integrada a la perfección con ideaMaker, esta impresora utiliza etiquetas RFID para detectar automáticamente el tipo de material. ¿Por qué es crucial? Porque ajusta los parámetros de impresión, lavado y curado sin intervención manual, eliminando el error humano y garantizando que cada lote sea exactamente igual al anterior.
- Validación automática: de la resina antes de iniciar.
- Sincronización total: entre la impresora DF2+, DF Wash y DF Cure.
- Detección de nivel: de líquido en tiempo real para operar sin interrupciones.
Óptica de grado industrial para máxima nitidez
El núcleo del sistema de proyección integra los primeros chips DMD de Texas Instruments de nivel industrial, película HTF de alta transparencia y cristal óptico alemán Schott. Esta potente combinación elimina la dispersión lumínica y reduce las pérdidas en la trayectoria óptica, asegurando que cada capa cure con bordes completamente afilados y fieles a tu diseño original.
Tecnología Air-Peel: Despegue sin fallos
La fuerza de succión es el gran enemigo en la impresión de resina. El sistema Air-Peel introduce una fina capa de aire entre el fondo de la cuba y el cristal, reduciendo la fuerza de separación de 50 kg a solo 10 kg. Aliviar esta tensión mecánica salva los soportes más delicados y aumenta drásticamente tu tasa de impresiones exitosas.
ideaMaker: Software de laminado inteligente
Preparar tus modelos es más intuitivo gracias a las herramientas específicas desarrolladas para reducir la curva de aprendizaje de la serie DF2. Estas funciones amplían las geometrías que puedes fabricar y aseguran resultados DLP de alta calidad.
- Antialiasing: y compensación de contornos para superficies suaves.
- Generación automática: de soportes, orientación inteligente y agujeros de drenaje.
- Análisis automático: de sección transversal y detección de ventosas.
- Texturizado integrado: y vaciado eficiente de piezas (Hollow).
Control táctil y Magic Layout
Su pantalla táctil de 10,25 pulgadas te da el control absoluto a pie de máquina. Con la función Magic Layout, puedes duplicar piezas y ajustar la distribución de la plataforma en segundos sin volver a tu ordenador. Además, su sistema de inspección automática pre-impresión comprueba que la plataforma, la estación de alimentación y los márgenes de resina estén listos para la acción.
Mecánica robusta y gestión de resina limpia
Imprimir piezas grandes y pesadas exige estabilidad estructural. El eje Z de alta capacidad soporta hasta 200 kg de carga máxima, evitando cualquier desplazamiento indeseado entre capas durante usos prolongados. Y cuando termina el trabajo, no tienes que mancharte: la monitorización ultrasónica y el rellenado automático mantienen el nivel óptimo sin contacto directo. Finalmente, el sistema DF Wash automatiza el drenaje del disolvente mediante una bomba inteligente, garantizando un postprocesado rápido e impecable.
Especificaciones técnicas de la Impresora 3D Raise3D DF2+ Paquete completo
Raise3D DF2+ (Resina DLP)
| Especificaciones de la impresora | ||
|---|---|---|
| Hardware de la impresora | Tecnología de impresión | Procesamiento digital de luz (DLP) |
| Volumen de impresión (An × Pr × Al) | 200 × 112 × 300 mm | |
| Resolución XY | 2560 × 1440 | |
| Velocidad máxima de impresión¹ | 100 mm/h | |
| Velocidad de impresión general² | 50-60 mm/h | |
| Altura de capa | 50-200 micras | |
| Gestión de resina | Alimentación automática de resina, Detección de nivel de resina, Confirmación de resina | |
| Panel de control | Pantalla táctil (resolución 1920 × 720) con Magic Layout para ajustes sencillos del diseño de impresión y duplicación rápida de impresiones | |
| Plataforma de impresión RFID | Registra el tipo de resina utilizada y los ajustes de impresión, lavado y curado | |
| Calibración de nivel | Calibrada de fábrica | |
| Calentamiento de la cámara | Máx. 40°C | |
| Resinas | Resinas Raise3D |
Standard White, High Detail Apricot, Tough 2K Grey, Rigid 3K Grey,
ESD Resin, High Clear Resin, Draft Grey Resin, Standard Black Resin.
Próximamente: Resina de alta temperatura |
| OMP (Open Material Program) |
LOCTITE® 3D IND405™, PRO476™, 3843™, PRO410™, PRO417™, IND147™, IND
403™, IND5714™; Ultracur3D® RG 3280, RG 1100 B, EL 60, EL 4000,
RG9400 B FR. Próximamente: LOCTITE® 3D 3843 White™, Pro 9317™, 249 BK™, Pro 9499™ |
|
| Software y red | Conectividad | Wi-Fi, LAN, 2 puertos USB, Cámara en vivo |
| Red | Ethernet, Inalámbrica 802.11 b/g/n | |
| Software de laminado (Slicer) | ideaMaker (Suavizado de bordes; Soporte automático; Orientación automática; Análisis automático de sección transversal; Compensación de contorno; Detección de efecto ventosa; Hueco; Orificio de drenaje; Generación de texturas; Tamaño de Gcode reducido) | |
| Software de gestión remota | RaiseCloud | |
| Tipos de archivos admitidos | STL/OBJ/3MF/OLTP/STP, etc. | |
| Sistemas operativos compatibles | WINDOWS/macOS/LINUX | |
| Operación y envío | Entrada de fuente de alimentación | 100-240 V CA, 50/60 Hz 230 V @ 3,3 A |
| Temperatura ambiente de funcionamiento | 15 - 30°C, 10 - 90% HR sin condensación | |
| Temperatura de almacenamiento | -25 a 55°C, 10 - 90% HR sin condensación | |
| Tamaño de la máquina (An × Pr × Al) | 450 × 408 × 730 mm | |
| Peso neto | 40 kg | |
| Peso bruto | 59,4 kg | |
| Dimensiones de envío | 710 × 595 × 980 mm | |
2. Promedio de todos los materiales de Raise3D impresos a una altura de capa de 100 µm. La velocidad de impresión variará según el tipo de resina, la altura de capa, la geometría de la pieza, etc.
Raise3D DF Wash
| Especificaciones de lavado | ||
|---|---|---|
| Hardware de lavado | Volumen del tanque de lavado | 14 L |
| Tamaño máximo de lavado | 200 × 112 × 300 mm | |
| Disolvente compatible | IPA, TPM | |
| Funciones de lavado | Lavado Twin-Turbo, Simulación de lavado a mano | |
| Función de secado | Secado por aire con ventilador doble | |
| Drenaje | Drenaje automático de líquido con contenedor de residuos | |
| Perfil de lavado | Ajuste automático por RFID o entrada manual | |
| Operación y envío | Entrada de fuente de alimentación | 100-240 V CA, 50/60 Hz, 96 W |
| Temperatura ambiente de funcionamiento | 10°C-35°C | |
| Temperatura de almacenamiento | -25 a 55°C, 10 - 90% HR sin condensación | |
| Peso neto de la máquina | 27,7 kg | |
| Peso bruto de la máquina | 45,8 kg | |
| Peso neto del contenedor de residuos | 0,7 kg | |
| Peso bruto del contenedor de residuos | 1,5 kg | |
| Tamaño de la máquina (An × Pr × Al) | 400 × 410 × 646 mm | |
| Tamaño del contenedor de residuos (An × Pr × Al) | 350 × 190 × 290 mm | |
| Dimensiones de envío de la máquina | 725 × 585 × 915 mm | |
| Dimensiones de envío del contenedor de residuos | 407 × 247 × 349 mm | |
Raise3D DF Cure
| Especificaciones de curado | ||
|---|---|---|
| Hardware de curado | Tamaño máximo de curado | φ 230 x 300 mm |
| Fuente de curado | LED (365 nm, 385 nm, 405 nm mezclados); temperatura máxima de calentamiento del aire hasta 120°C | |
| Perfil de curado | Ajuste automático por RFID o entrada manual | |
| Operación y envío | Entrada de fuente de alimentación | 100-240 V CA, 50/60 Hz, 500 W |
| Temperatura ambiente de funcionamiento | 10-35°C | |
| Temperatura de almacenamiento | -25 a 55°C, 10 - 90% HR sin condensación | |
| Peso neto | 32,8 kg | |
| Peso bruto | 49,2 kg | |
| Tamaño de la máquina (An × Pr × Al) | 400 × 490 × 610 mm | |
| Dimensiones de envío (An × Pr × Al) | 725 × 585 × 850 mm | |
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