- Disponibilidad: En stock
- Código del producto: 920372000000860195
- Peso bruto: 0.78kg
- SKU: FAP039
La plataforma de ingeniería Bambu Lab Engineering Plate H2C es una superficie de trabajo para impresión 3D, diseñada para lograr una adherencia estable con filamentos de alta temperatura. El recubrimiento grueso de polvo de poliéster sobre acero al manganeso soporta impresiones prolongadas a temperaturas elevadas de la mesa. La placa es compatible con toda la gama de filamentos Bambu Lab siempre que se aplique previamente pegamento. El área útil de impresión abarca casi toda la zona de trabajo de la impresora.
| Parámetro | Su ventaja |
|---|---|
| Resistencia térmica de la superficie: hasta 120 °C | Soporta la impresión con filamentos de alta temperatura como ABS, ASA, PC y PA sin dañar el recubrimiento. |
| Grosor de la placa: 0,5 mm | Garantiza una transferencia uniforme del calor desde la mesa calefactada hasta el modelo durante la impresión. |
| Área útil de impresión: 330 × 320 mm | Permite imprimir piezas de gran tamaño dentro de casi toda la zona de trabajo de la impresora. |
| Material del recubrimiento: polvo de poliéster sobre acero al manganeso | Aumenta la resistencia a rayones y corrosión, prolongando la vida útil de la placa durante cientos de ciclos de impresión. |
- Versatilidad: una sola placa sustituye a un conjunto de mesas especializadas para diferentes filamentos, siempre que se aplique pegamento antes de imprimir.
- Recubrimiento duradero: el recubrimiento renovado soporta cientos de ciclos de lavado y despegado sin pérdida de adherencia.
- Superficie lisa de las piezas: el recubrimiento base proporciona a la superficie inferior del modelo una textura uniforme para una mejor unión con otros elementos de la construcción.
Superficie de trabajo universal
La Bambu Lab Engineering Plate H2C es compatible con toda la gama de filamentos de la marca solo si se aplica previamente pegamento sobre la superficie. Este enfoque elimina la necesidad de elegir una placa distinta para cada tipo de plástico al cambiar de material. El tipo de pegamento —en barra o líquido— se elige según el filamento y las condiciones de impresión. El pegamento sólido facilita la retirada de la pieza, mientras que el líquido garantiza una mejor estabilidad de la primera capa.
La temperatura de la mesa se ajusta según el filamento concreto. El PLA y el PETG requieren un calentamiento moderado, mientras que el ABS, ASA, PC y PA se calientan a 90-110 °C. Una temperatura correctamente seleccionada mejora la adherencia de la primera capa y reduce el riesgo de despegado del modelo durante la impresión.
Resistencia al desgaste del recubrimiento
El recubrimiento renovado de la placa aumenta la resistencia a altas temperaturas, rayones y corrosión. La superficie soporta cientos de ciclos de lavado y despegado de los modelos impresos, manteniendo una adherencia estable en cada ciclo de impresión. La textura lisa del recubrimiento se transfiere a la superficie inferior del modelo, haciéndola uniforme para su unión con otras piezas de la construcción.
Calibración automática Micro Lidar
El firmware actual de las impresoras Bambu Lab mejora la calibración de la Engineering Plate mediante el sensor Micro Lidar (telémetro láser para determinar el relieve de la superficie). La placa es totalmente compatible con el proceso de calibración automática, lo que elimina la necesidad de ajustar manualmente la altura de la boquilla antes de cada impresión.
Cuidado y mantenimiento
- Limpieza: el lavado regular con agua tibia y detergente lavavajillas elimina el polvo y los depósitos de grasa que reducen la adherencia. Está prohibido usar acetona, ya que daña el recubrimiento.
- Retirada de modelos: las piezas se retiran con una espátula tras enfriar la placa; si la adherencia es demasiado fuerte, se aplica alcohol en el límite entre el modelo y la superficie para facilitar la separación.
- Zona de limpieza de la boquilla: para las impresoras de las series X1, P1 y A1, antes de la autocalibración es necesario limpiar varias veces la boquilla en la zona de limpieza de la placa. Esto es necesario para eliminar los restos de material.
- Tipo de pegamento: Bambu Lab recomienda utilizar únicamente el pegamento de la marca; los productos de terceros pueden dañar el recubrimiento, y dichos daños no están cubiertos por la garantía.
Ámbitos de aplicación
- Prototipado funcional: la placa soporta una resistencia térmica de hasta 120 °C. Esto permite imprimir prototipos de ingeniería con filamentos de alta temperatura, como PC o PA-CF, sin deformación de la primera capa.
- Piezas de producción con materiales compuestos: los filamentos reforzados con vidrio o carbono (PETG-CF, PA-CF, PC-CF) requieren calentar la mesa a 100-110 °C. El recubrimiento de la placa soporta dicha temperatura sin pérdida de adherencia.
- Impresión en pequeñas series de un solo tipo de material: la resistencia del recubrimiento a cientos de ciclos de lavado y despegado es adecuada para la impresión repetida de lotes de piezas sin necesidad de cambiar la superficie de trabajo.
- Impresión de piezas con geometría compleja: la textura lisa del recubrimiento transfiere una superficie inferior uniforme al modelo, lo que facilita el mecanizado posterior o el pegado con otros elementos.
- Sustitución de la placa universal en un parque de impresoras: la compatibilidad con toda la gama de filamentos Bambu Lab, siempre que se aplique pegamento, permite usar una sola placa en lugar de un conjunto de mesas especializadas.
Materiales y accesorios compatibles
- Pegamento de aplicación: barra de pegamento de la marca Bambu Lab o pegamento líquido Bambu Lab para el tratamiento previo de la superficie.
- Filamentos compatibles: PLA, PETG, ABS, ASA, TPU, PVA, PC, PA y sus versiones reforzadas (CF/GF).
- Impresoras compatibles: series X1, P1 y A1 (procedimiento de limpieza de boquilla en la zona de limpieza).
Especificaciones técnicas
Material y recubrimiento
| Parámetro | Valor |
| Material | Polvo de poliéster + acero al manganeso |
| Grosor | 0,5 mm |
| Resistencia térmica de la superficie | Hasta 120 °C |
Dimensiones y embalaje
| Parámetro | Valor |
| Área útil de impresión | 330 × 320 mm |
| Dimensiones del embalaje | 393 × 380 × 15 mm |
| Peso del embalaje | 0,78 kg |
¿Por qué comprar la Bambu Lab Engineering Plate H2C en EXPERT3D?
EXPERT3D suministra equipos profesionales de impresión 3D desde 2012. Nuestros especialistas le asesorarán sobre la elección del pegamento y el régimen de temperatura para cada filamento concreto antes de imprimir con la Engineering Plate H2C. La placa cuenta con la garantía del fabricante, que cubre defectos de fabricación detectados al recibir el producto. Realizamos envíos a toda España y a los países de la UE. Pida los consumibles y accesorios originales para Bambu Lab en nuestro sitio web: le entregaremos rápidamente todo lo necesario para que su impresora no quede parada. Tras la compra, ofrecemos asistencia técnica sobre el uso y el cuidado de la superficie de trabajo.
